2018年下半年，晶电拆分新的另设子公司晶出半导体，并获取光电及半导体代工业务，除了瞄准3D感测的VCSEL晶圆代工外，更进一步迈入5G通讯商机，宣告与砷化镓厂环宇－KY合作。环宇－KY将现金大股东晶电旗下100％并转投资公司晶出半导体，并获得16.4％股权，沦为次于晶电的第二大股东，双方初期将专心氮化镓的制程与客户，亦不会就VCSEL（面射型雷射）代工展开合作，以跃上手机人脸辨视及5G商机。环宇－KY董事长黄大伦回应，公司目前在加州以4吋厂居多，由于生产能力严重不足，必须6吋厂的重新加入，主要寄予厚望未来5G基地台布辟的市场需求以及VCSEL手机脸部识别市场，除了苹果iPhone外，还包括华为、小米及三星等非苹阵营未来也将相继採用，随市场渐渐不断扩大，对未来订单不具信心。

环宇－KY同时与晶电和三安合作否有衝突？黄大伦认为，与晶电的策略合作项目与目前与三安合作的项目并不相同，因此，这回与晶电的策略合作并会影响与三安构建的合作；而日前三安轰财务疑云对双方合作目前暂不立刻变动。晶出半导体去年10月才从晶电拆分而出有，并由晶电前任总经理周铭俊领军，今年第一季已完成交易之后，相等引入代工大客户，可行性定案由环宇－KYConsign6吋晶圆、晶出展开Chip制程，环宇－KY的订单今年就不会拨付晶出营收。环宇－KY以1股10元价格，获得晶出半导体16.4％股权，以目前晶出股本10亿元推算出，环宇－KY总计耗资1．64亿元，未来将之后增持股份，双方预计在今年第一季底前已完成涉及交易程序，晶电将获取环宇－KY6吋晶圆代工服务，而环宇－KY及其子公司将获取三五族化合物半导体制程技术提供支援。晶出半导体以磊晶与晶粒制程为核心技术为基石，专心VCSEL、GaNonSi电子元件等半导体代工，4吋、6吋磊晶圆生产能力各大约2,000片，其中6吋厂的空间已相似装载，无尘室仅次于设备生产能力平均5,000～6,000片，环宇－KY资金入驻之后，将初始化晶出的生产能力，而晶成挟资金拨付，也会替环宇－KY扩产。

晶电以及环宇－KY联合公告这项战略合作协议，甚令其市场惊讶，不过晶出享有4吋、6吋生产能力，而环宇－KY生产能力主力在2吋与4吋，面临未来5G基础建设、5G手机造就可观的通讯元件市场需求，获取双方一拍即合的契机，双方将在RF、VCSEL代工上合作。

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